合肥高新区集成电路总部基地落成

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近日，占地170亩、建筑面积33.4万平方米的合肥高新区集成电路总部基地全面竣工，即将投用。上证报记者了解到，该总部基地总投资18亿元，由18栋单体建筑构成，由高新区直属产业园区开发运营商合肥高新股份建设运营，主要建设内容为独栋总部、标准化厂房、公共服务平台、孵化器及综合配套用房等，为集成电路创新集聚提供“芯”平台。

作为合肥市集成电路产业发展的核心承载区，合肥高新区正大力开展强链补链引链行动，进一步增强产业生态集聚。此次竣工交付的集成电路总部基地将重点吸引集成电路芯片、传感器等设计研发类、封装测试类和智能手机、物联网等终端应用类上下游产业链相关企业入驻，预计年度总产值超15亿元，年度税收超8000万元。该项目也将与此前已经投用的集成电路封装测试产业园串连成片，促进集成电路产业协同和集聚效应，构建具有本地特色的产业生态圈，培育壮大电子信息产业新增长极，为产业腾飞和区域发展持续贡献“芯”力量。

（文章来源：上海证券报·中国证券网）

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